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 名称:石墨片:

散热石墨膜是一种很薄的GTS,综合性质的导热材料,又称为导热石墨膜,导热石墨片,石墨散热片等,为电子产品的薄型化发展提供了可能。散热石墨膜具有良好的再加工性能,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶,这种材料有弹性,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折;适用于将点热源转换为面热源的快速热 传导,具有很高的导热性能,是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。除了传统方法之外,散热石墨膜是提供散热管理/在有限区域内功率器件散热或者提供辅助 功率器件散热的理想材料。

散热石墨膜特性:

1.优异的导热系数:700-1300 w/(m-k)(相当于铜的2到3倍,铝的3到5倍)
2.比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10,铝的1/1.3到1/3)
3.柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.低热阻

散热石墨膜应用:

散热石墨膜广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED,MID,移动电话;DVD;数码相机;电脑及周边设备;传感器;半导体生产设备;光纤通信设备等电子产品!

以下几张图片简单的说明散热石墨膜的应用:

1:散热石墨膜应用在手机上:


项目 单位 TSM500 TSM1500 TSM1500-D
颜色 / 黑色 黑色 黑色
导热率(X轴) W/mk 7.5 10 6
导热率(X/Y轴) W/mk 500 1500 >=1500
热阻抗@对于厚度14.5PSI °C*cm2/W 0.17@0.08 0.1@0.025 0.15@0.043
胶&膜导热系数 W/mk 0.16 0.16 0.16
厚度(不含胶&膜) mm 0.05~0.5 0.025~0.07
0.05~0.10
水平电阻值@垂直
5@15000
0.5@18000 0.5@18000
拉伸强度(水平) MPa 9.0 35 40
使用温度(含胶&膜) °C -40~+400(120) -40~+400(120) -40~+400(120)
密度 g/cm3 1.5 2.2 2.2
电导率(水平/垂直)
S /cm
2000/18 19500/5 19500/5

纯天然黑色石墨散热片
规格:0.5MM*500mm*100m
材料:石墨
型号:LMS-TSM
适用:石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
咨询电话:0755-84192795
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