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【说明】

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

产品特性

导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

一般应用

CPU、电源、内存模组、LED灯具

》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器

【使用方法】

1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。

3、导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

 

【优势】

云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如:有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。
如果硅油是有机硅类的,有机硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,很多行业都没有再用硅油了。
导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中脱颖而出。
 

品名 测试方法 TG-150 TG-260 TG-350
外观 Brookfield viscometdr 白色 灰色 灰色
粘度(cps25° c) Pycnometer
8000

16000--2000

16000--2000
密度(g/cm3) Hot Disk 2.1
2.5
3.2
导热系数(w/m.k) --- 1.5 2.6 3.5
油离度(%) --- <1.0 <1.0 <1.0
挥发度(150° c,24h) --- 0.8 0.6 0.2
工作温度(° c) --- -55° c~+200° c -55° c~+200° c -55° c~+200° c
储存温度(° c) --- 10--28 10--28 10--28
保存期限(mongh) --- 12 12 12


 

LMS-TG蓝色硅胶泥硅胶
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