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   LMS-TC系列导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙
传递热量的设计方案产生,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密
封等作用,能够满足设备小型化的设计要求,是极具工艺性和实用性,且厚度适用范广,是一种极佳的导热填

                 充材料而被广泛应用于电子电器产品中。


 

                1.高导热性能,导热系数1.5W.mk。

                2.产品性能稳定,低阻热,有效的提高热能传递速度。

                3.产硬度低,自身黏性度高,易于粘接使用。
                4.不含任何有害物质。



 

                1.产品厚度:0.2mm~15mm 其余特殊厚度可订做。

                2.片材规格:200mm*400mm、400mm*400mm 可根据客户需要裁切冲型。
                3.卷材规格:300mm*50m  可根据客户需要宽度订做。
                4.产品背胶:产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶 。
                5.产品颜色:常规颜色为灰色,蓝色,粉红色,黑色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。



 

      LMS-TC导热硅胶片主要用于电子电器产品的控制主板,手机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机
械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD、
LED灯饰、照明设备、大功率电气设备及任何需要
填充以及散热
                                                                                                          模组的材料。



                                                                                                                                                                                                                    
LMS-TC150导热硅胶片
规格:200mm*400mm、400mm*400mm、
材料:硅胶片
型号:LMS-TC150
适用:LMS-TC150导热硅胶垫片的应用:半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备等。
咨询电话:0755-84192795
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