0755-84192795
首页
产品展示
新闻资讯
客户案例
资质证书
关于我们
联系我们
电话咨询
电话咨询:0755-84192795
返回顶部
当前位置: 主页 > 新闻资讯 > 常见问题 >
导热硅胶片如何应用在小米盒子上 ?
发布时间:2019-06-04 14:34
浏览次数:

小 米盒子的外形简单大方,是通过一些塑料卡扣固定,拆解以后可以看到小米盒子的主板,上盖上有一些导热硅胶片。这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一 种导热材料——导热硅胶片。一般而言,家用电器在正常工作时所产生的热能不导出,将会使电器结面温度过高,进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性,而电 器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上,通过自然对流散热的方式,所以不用担心由于外壳太热而烧坏 小米盒子。目前小米盒子的发热是正常的, 因为ARM芯片本身属于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积(大概还有噪音考虑),没有加风扇,而 是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高,所以如果不高于70度,一般是不会有问题的。

导 热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导 到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在小米盒子上的应用,使它能够更快的散热从而使用时间更长久。

 

莱美斯

莱美斯

相关推荐
Powered by 莱美斯硅业 ©2012-2019 All Rights Reserved 粤ICP备18105982号-1